产品设计开发必备干货，产品开发流程检查表大全

产品设计开发必备干货，产品开发流程检查表大全

对于产品设计师们来说，仅仅只是画图，创意表达，你一定不甘心吧，肯定是想要自己的产品设计落地上市畅销吧，而产品设计开发往往没有产品设计创意表达那么简单，其中还涉及到各个流程，不同部门，一款产品的设计到量产是需要多个流程和部门齐心协力的结果。下面优概念工业设计就为大家分享产品设计开发必备干货，产品开发流程检查表大全，建议产品设计新人收藏保存，好好看看学习哦！

以下代码解释

PM：项目管理

TPM：全员设备维护管理

QE：品质工程师

PMO：项目管理部

SW：软件工程工程师

HW：硬件工程师

QA：品质保证

ID：外观设计师

ME：机构工程师

CE：开发工程师

PUR：零件承认

Egr： 求解说！

PIM：信息管理

TT：生产

C0阶段

代号 项   目 信息/数据 单位

1 提案 1.新产品开发案申请表 PM

2 市场 / 客户需求分析 2.Requirement  Spec. PM

3 可行性分析 3.可行性分析报告 PM

4 提出开发计划书及订定产品规格 4.1.开发计划书 PM

4.2.Project  Team PM

4.3.Product  Spec.(H/W,S/W,ME…) TPM

5 订定产品质量计划 5.产品质量保证计划 QE

6 设计数据准备 6.1.初期零件表 TPM

6.2.初期制造流程图 TPM

6.3.关键性零组件适用报告 TPM

6.4.风险管理 PM

7 Turn  On  Project 7.1.Turn  on   Sheet PM

7.2.PDS

PM

7.3.各阶段样品需求计划 PM

7.4.新产品开发模式申请单 PM

8 Turn On Sheet 核准 8.Turn On Sheet(Approved) PMO

9 Kick  Off   Meeting 9.会议记录 PM

10 设定设计目标,设计需求及设计规格 10.1  Product Design Spec. (含Component selection Spec.) TPM

10.2 Software Requirement Spec. S/W

10.3 Software Development Spec. S/W

11 产品规格审查 11. 规格审查纪录 PM

12 C1规划阶段审查 12.C0及C1规划阶段审查清单 PM

13 修正/补足C1阶段程序/文件

PM

C1阶段

1 新产品开发研讨会 1. Meeting Minutes PM

2 产品质量保证计划展开 2.1.产品生命周期测试范围展开表 QA

2.2.C2阶段测试计划展开表 QA

3 产品质量保证计划展开之审查

QA

4 产品外观设计作业办法 01.外观设计方针说明表 PM

02.草图/概念图 ID

03.外观实寸图/3D图 ID

04.色彩计划/配色表 ID

05.模型制作 ID

5 软件设计 01.软件规划说明书 SW

02.软件设计说明书 SW

03. Source Code SW

04. Unit Test Notes SW

05.问题反映表 SW

06.软件程序变更授权表 SW

07.软件变更履历表 SW

08.软件程序 SW

6 硬件设计作业办法 01.  RF线路方块图 HW

02. BB线路方块图 HW

03.电子线路图 HW

04.零件外观.尺寸规格 HW

05. Layout 注意事项 HW

PCB Layout  作业办法 06. PCB  Layout规格书 Layout

07. PCB LAYOUT-GERBER FILE Layout

08. PCB 板底片 Layout

09. PCB 板底片审查确认记录 Layout

10. Bare PCB Layout

11.钢板 Layout

12. PCB LAYOUT工作/修改单 Layout

13. PCB制作联络单 HW

14. PCB 板验收审查确认单 HW

15. PCB Assembly 样品 HW

16. 工程样试/量试检讨记录表 HW

7 机构设计作业办法 01.  Mech. Design Instruction ME

02. 机构开发计划 ME

03. 机构结构图 ME

04. PCB 布图设计注意要点              (外观.尺寸.孔径.限高) ME

05. 机构零件图 ME

06. 爆炸图 ME

07. 产品结构审查记录 ME

08.产品规格检验表 ME

09.机构零件图的确认记录 ME

10.零件样品检讨记录 ME

11.制作Mockup外壳模型/零件打样 ME

8 样品制作准备会议 8.1.会议记录 PM

8.2样品需求计划 PM

8.3样品试作需求单 TPM

8.4缺料表 CE

8.5 Vender List CE

8.6.Product  Matrix TT

8.7DFM /DFA CHECKLIST TPM

8.8机种型态管制表 TPM

8.9分项型态管制表 TPM

8.10PROCESS CONTROL CHECKLIST TPM

8.11.新产品试作控制表 TPM

8.12.C3阶段测试计划展开表 QE

9 样品制作 9.1.样品 TPM

9.2.设计质量确认阶段移转单 TPM

9.3.Accessory  Parts  List(若有时) TPM

10 样品验证 10.1.Test Report T/T

10.2.问题点追踪表 T/T

11 系统整合设计研讨会 11.1.系统整合会议记录 TPM

11.2.FTA/客户认证计划 TPM

11.3. E-BOM TPM

12 更新设计数据 12.1. E-BOM TPM

12.2. 相关设计图面/数据 TPM

13 审查设计规格及产品规格 13.规格审查纪录 PM

14 提出零件承认计划 14.零件承认计划 PUR

15 提出量产准备计划 15.量产准备计划 Egr

16 C2 阶 段 审 查 16.C2阶段审查清单 PM

17 修正/补足C2阶段程序/文件

PM

C3阶段

1 新产品开发研讨会 1. Meeting Minutes PM

2 产品质量保证计划展开 2.1.产品生命周期测试范围展开表 QA

2.2.C2阶段测试计划展开表 QA

3 产品质量保证计划展开之审查

QA

4 产品外观设计作业办法 01.外观设计方针说明表 PM

02.草图/概念图 ID

03.外观实寸图/3D图 ID

04.色彩计划/配色表 ID

05.模型制作 ID

5 软件设计 01.软件规划说明书 SW

02.软件设计说明书 SW

03. Source Code SW

04. Unit Test Notes SW

05.问题反映表 SW

06.软件程序变更授权表 SW

07.软件变更履历表 SW

08.软件程序 SW

6 硬件设计作业办法 01.  RF线路方块图 HW

02. BB线路方块图 HW

03.电子线路图 HW

04.零件外观.尺寸规格 HW

05. Layout 注意事项 HW

PCB Layout  作业办法 06. PCB  Layout规格书 Layout

07. PCB LAYOUT-GERBER FILE Layout

08. PCB 板底片 Layout

09. PCB 板底片审查确认记录 Layout

10. Bare PCB Layout

11.钢板 Layout

12. PCB LAYOUT工作/修改单 Layout

13. PCB制作联络单 HW

14. PCB 板验收审查确认单 HW

15. PCB Assembly 样品 HW

16. 工程样试/量试检讨记录表 HW

7 机构设计作业办法 01.  Mech. Design Instruction ME

02. 机构开发计划 ME

03. 机构结构图 ME

04. PCB 布图设计注意要点              (外观.尺寸.孔径.限高) ME

05. 机构零件图 ME

06. 爆炸图 ME

07. 产品结构审查记录 ME

08.产品规格检验表 ME

09.机构零件图的确认记录 ME

10.零件样品检讨记录 ME

11.制作Mockup外壳模型/零件打样 ME

8 样品制作准备会议 8.1.会议记录 PM

8.2样品需求计划 PM

8.3样品试作需求单 TPM

8.4缺料表 CE

8.5 Vender List CE

8.6.Product  Matrix TT

8.7DFM /DFA CHECKLIST TPM

8.8机种型态管制表 TPM

8.9分项型态管制表 TPM

8.10PROCESS CONTROL CHECKLIST TPM

8.11.新产品试作控制表 TPM

8.12.C3阶段测试计划展开表 QE

9 样品制作 9.1.样品 TPM

9.2.设计质量确认阶段移转单 TPM

9.3.Accessory  Parts  List(若有时) TPM

10 样品验证 10.1.Test Report T/T

10.2.问题点追踪表 T/T

11 系统整合设计研讨会 11.1.系统整合会议记录 TPM

11.2.FTA/客户认证计划 TPM

11.3. E-BOM TPM

12 更新设计数据 12.1. E-BOM TPM

12.2. 相关设计图面/数据 TPM

13 审查设计规格及产品规格 13.规格审查纪录 PM

14 提出零件承认计划 14.零件承认计划 PUR

15 提出量产准备计划 15.量产准备计划 Egr

16 C2 阶 段 审 查 16.C2阶段审查清单 PM

17 修正/补足C2阶段程序/文件

PM

C3阶段

1 模具开发作业办法 1.1.模具开发合约书或PO PUR

1.2Mould List ME

1.3厂商试模报告 ME

1.4零件自检报告(5PCS A.I.R) ME

1.5模具修改单 ME

1.6模具数据表(Mold Data) QE

1.7试模检讨punch list PIM/ME

1.8试模检讨汇总表 PIM/ME

2 样品试作准备 2.1.会议记录 PM

2.2样品需求计划 PM

2.3样品试作需求单 TPM

2.4缺料表 CE

2.5 Vender List CE

2.6.Product   Matrix TT

2.7DFM /DFA CHECKLIST TPM

2.8机种型态管制表 TPM

2.9分项型态管制表 TPM

2.10PROCESS CONTROL CHECKLIST TPM

2.11.新产品试作控制表 TPM

2.12.C3阶段测试计划展开表 QE

3 零件承认作业办法 3.1.零件承认书 CE

3.2.未承认零件列表 (零件承认计划) PUR

4 样品试作 4.1.样品 TPM

4.2.设计质量确认阶段移转单 TPM

4.3.Accessory  Parts  List(若有时) PM

5 样品验证 5.1.测试报告(包含以下) TT

BT / RT TEST REPORT Egr

维修分析报告 Egr

组装问题报告 Egr

RF TEST REPORT RF

BB TEST REPORT BB

Mini Bench &BABT Report Egr

SAR REPORT RD

SIT&MMI REPORT SW

Mass Production test report(Manual) TT

DFM/DFA test report TT

critical parts test report CE

USER TRIAL REPORT QE

FIELD TRIAL REPORT QE

ALT TEST REPORT QE

5.2.问题点追踪表 TT

试作检讨 5.3试作检讨会议记录 TPM

6 产品包装设计 6.包装图面数据 / Film ID

7 更新设计数据 7.1.E – BOM TPM

7.2.相关设计图面/数据 TPM

7.3.BOM Approval Checklist TPM

8 审查设计规格及 8.1.规格审查记录 PM

产品规格 8.2.BOM Approval Checklist QE

9 送FTA或客户确认 9.1.测试报告或自我宣告书或认证书 TPM

10 Official BOM  Release (ECN 开始执行) M - BOM (ECN 开始执行) Egr

11 举办产品说明会 If necessary PM

12 技转工厂计划 新机种档案内容核对表 Egr

13 C3 阶 段 审 查 C3 阶 段 审 查清单 PM

14 修正/补足C3阶段程序/文件

PM

C4阶段

1 设计数据技转给工程部

Egr

2 零件承认作业 2.未承认零件列表(OA 申请单) PUR

3 仪器/ 设备/ 治具确认

Egr

4 测试计划确认

Egr

5 量产质量计划确认

QE

6 试作准备会议 6.1.会议记录 PM

6.2样品需求计划 PM

6.3样品试作需求单 TPM

6.4缺料表 CE

6.5 Vender List CE

6.6.Product  Matrix TT

6.7技转清单(新机种档案内容核对表) TT

6.8 ECN LIST TT

6.9 OA LIST QE

6.10零件承认计划 QE

6.11 TRR LIST CE

6.12 DFM /DFA CHECKLIST TPM

6.13机种型态管制表 TPM

6.14分项型态管制表 TPM

6.15PROCESS CONTROL CHECKLIST TPM

6.16.新产品试作控制表 TPM

6.17.C4阶段测试计划展开表 QE

7 产品制作

TPM

8 产品验证 8.1.Test Report TT

8.2.问题点追踪表 TT

试作检讨 试作检讨会议记录 TPM

9 更新设计数据 9.1.M-BOM TPM

9.2.相关设计图面/数据 TPM

9.3.BOM Approval Checklist TPM

10 审查设计规格及产品规格 10.1.规格审查纪录 PM

10.2.BOM Approval Checklist QE

11 C4 阶 段 审 查 11.1.C4 阶段审查清单 PM

11.2.量试核准单 PM

12 修正/补足C4阶段程序/文件

PM

C5阶段

1 量试通知

PM

2 技转资料汇整 2.1.技转File Egr

3 对工厂量试技转 3. 新机种档案内案核对表 Egr

4 技转资料汇整及审查

工厂ME

5 资料登陆、分发

工厂ME

6 确定规范 6.1.SA Checklist QA

6.2.Factory SA Checklist QA

6.3.Authorizatioin to Ship Product QA

7 Line Certification 7.Line Cetification Checklist QA

8 召开试量正式会议 8.Meeting Minutes 工厂ME

9 Pilot Run 9.Pilot Run Sample 工厂ME

10 量试产品测试/验证 10.Test Report 品管

11 量试检讨会议 11.1.Pilot Run  Conclusion 工厂ME

11.2.问题点追踪表 工厂ME

12 更新数据 12.1.ECN Egr

12.2.BOM Egr

12.3.相关设计图面 Egr

12.4.BOM Approval Checklist TPM

13 量试核可 13.Authorization to  Ship QA

 Product (Sign Off) QA

14 C5量试阶段审查(设计验收) 14.C5量试阶段审查清单 PM

15 修正/补足C5阶段程序/文件

TPM

16 项目完成后检讨分析 16.会议记录 PM

C6阶段

量产阶段

以上代码解释

PM：项目管理

TPM：全员设备维护管理

QE：品质工程师

PMO：项目管理部

SW：软件工程工程师

HW：硬件工程师

QA：品质保证

ID：外观设计师

ME：机构工程师

CE：开发工程师

PUR：零件承认

Egr： 求解说！

PIM：信息管理

TT：生产