手机设计工艺干货，陶瓷手机中框加工工艺流程解析

手机设计工艺干货，陶瓷手机中框加工工艺流程解析

相信不少小伙伴对于手机设计感兴趣，不仅仅是手机外观造型，还有背后无数的相关手机设计工艺。我们都知道一款手机的量产不仅仅需要设计师创意的发挥，还有无数技术以及工艺的支撑，尤其是最新工艺技术的发展，对于手机的量产实现发挥着巨大的促进作用。陶瓷手机现今已经越来越多了，现在的小米MIX手机就是陶瓷手机设计的典型代表，下面我们就为大家介绍陶瓷手机中框加工工艺流程，

一、框体粗胚成型

图 粗胚的制作流程 

图 烧结成型后的框体粗胚

如采用干压成型，干压/烧结工序中主要不良现象表现为烧结后框体翘曲变形及框体裂纹等。

二、CNC/激光加工

陶瓷框胚的CNC/激光加工，主要是去除内腔边和底部残料，对框体进行修整。

图  陶瓷粗胚CNC/激光精加工示意图

三、框体厚度粗磨

CNC/激光精加工后，需要对框体厚度进行加工。可使用研磨设备分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度，此工序良率较高，主要不良为厚度尺寸不良。

图 框体厚度粗磨示意图 

图 粗磨后陶瓷手机中框

四、内框台阶加工

完成框体厚度粗磨后，需要对中框内控进行台阶加工。使用定位销粗让中框定位在夹具上，气缸加紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正。

 图 加工前后对比

五、外形加工

依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工，工序良率较高，主要不良为外形砂轮线不良。

对外形轮廓加工后，需再对外形进行抛光加工。

六、内形加工

与外形加工不同的是，内形加工时，产品套入铁内腔治具中，使用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工。

七、CNC/激光打孔及孔位加工

内外形状加工完后，需对中框侧面打孔，再使用CNC对孔位进行加工。CNC加工时，气缸治具侧面加紧进行加工，分四次工序分别进行4个侧面的加工。

八、抛光精磨

全部加工完后，再对中框进行精磨，使得手感更加细腻，产品更加精致。

九、清洗

后段加工完成后，需要对制件进行清洗。

十、检测

陶瓷中框的检测与3D玻璃类似，但多了一项微裂纹检测，其它包括轮廓度、整体翘曲度、截面翘曲度、整个中框的厚度等。

十一、镭射/PVD

镭雕是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。是目前陶瓷外壳表面处理的一种常用方法。

PVD溅射是用带电粒子轰击局部包裹的靶材，而产生logo图像的技术。

十二、AF处理

利用蒸镀方式，在陶瓷表面镀上一层涂层，该涂层使陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。

十三、全检

全部加工工序完成后，需要对制品进行全检。

十四、包装出货

将全部加工工序完成后检验合格的陶瓷中框进行包装。