产品结构设计方法解读，小米路由器结构设计方案猜想与解析
一款产品设计除了外观外设计ID，还包括产品结构设计MD，产品外观设计基本拿到产品就可以看到它的外形，外观造型设计，而产品结构设计就没有那么容易看出来了，这需要有足够经验的结构设计师仔细推敲来获取设计方案，当然拆机是最好的验证方式，而这些都是需要丰富的结构设计经验才能获取。如果你对产品结构设计方案感兴趣的话，那么下面优概念带来的产品结构设计方法解读，小米路由器结构设计方案猜想与解析，你就一定不要错过。
首先我们先看看产品的外观长什么样子，用的是什么材料，表面处理又是怎样？
没错，这是一款小米路由器，内置硬盘的路由器。
根据上面的图，可以看出产品外观设计很简洁，整体外形拆件是由铝合金型材+左右两侧塑胶装饰件+后侧部一件塑胶端子挡板，完成整个的产品包裹。
而器件装配上按键与WIFI天线都与网线口在一面，对于结构设计来说简单了很多，正面则只有一颗信号灯，没有其他需要拆件的结构了。
根据ID效果图大体可以猜测出主板的大概布局，见下图：
1，顶视图为核心主板摆布区域，上面会有一个很大的铝合金散热片，类似于显卡的散热片一样，此散热片市场上有标准件，是带卡扣的，也可以自己开模制作。
2，侧视图为所有外接端子口朝向方向，这样对于ID设计，MD设计都是有益的，就不需要到处开孔，不然会很难看，目前市面上有些路由器有3面开端口的。
3，底视图为硬盘摆放区域，相对于整体散热来说，可以跟顶视图的核心处理器散热隔离，硬盘的散热不受影响，其次，为了方便维修或者用户更好硬盘，所以硬盘放置一侧会有更大的活动空间。
为什么硬盘需要可拆卸的结构方式？
答：这个跟电脑机箱一样，容量这个东西不满足的时候，就打开盖子，换一个高容量的即可，而对于路由器是不是需要更换硬盘，取决于市场销售策略与产品策划，目前在这里构想是可拆卸的。
接下来我们根据ID效果图与主板布局猜测图来进行结构构想，先看一张结构拆件爆炸图：
OK，我们先来理一理整个产品的装配顺序，这样才能更好的设计结构：
1，首先要把PCB主板部分需要固定的元器件先固定好，比如硬盘支架，硬盘转接头，端子挡板等。
2，其次将PCB主板塞进铝型材外壳放置。
3，然后将装饰件支架锁上，盖上装饰件，锁上螺丝。
4，最后将硬盘与托架锁好斜插入主体，再盖上硬盘盖，锁上螺丝。
这里简单介绍一下主机内部风扇散热的原理方式，见下图：
风先通过右侧风扇将风吸入主机内部，通过主机中间内部的空间，将风从左侧送出，如果散热效果不是很好，那么左侧就要多增加一个送风风扇，这样就可以实现内部空间流动，降低主机内部热量，如果散热效果好，则可以取消左侧的风扇。
大体就是这样的一个装配顺序，下面来设计它的细节关系。
首先设计PCB主板上的硬盘支架的结构，一个U形的框架，采用0.5-0.8厚度SGCC材料的钣金结构，这个上面要设计好硬盘转接头的固定螺丝位，硬盘支架与主板锁的螺丝位，硬盘托架的螺丝位，硬盘盖的螺丝位，而螺丝柱的设计为翻珠嘴的方式设计。
接下来设计端子挡板上的结构，见下图：
在端子挡板与PCB主板还没有装配之前，需要先将WIFI天线的螺栓装好，那么端子挡板上面就要设计好螺栓的固定结构，见下面放大设计截面图：
螺栓懂的吧？中间有一圈螺芯，穿过端子挡板塑胶，然后扭上螺栓。
不懂就见下面产品图吧，一看就清楚了，这里画的不是很好，就没有画了。
WIFI天线组件，分里外2端，里端用同轴线链接PCB主板，外端直接与里端扭进去，就OK了。
除了此处WIFI，还有一种，是卡扣的，不需要螺栓的，见下图：
也就是先将同轴线穿过端子挡板孔，然后将WIFI天线外壳卡入端子挡板即可。
这里具体用那种方式好，就看你的产品规划的成本与销售方案来定了，结构上用卡扣的装配方便，但是维修麻烦，用螺栓好维修一点，如果电子硬件质量非常好，可以采用卡扣的方式。
当WIFI天线螺栓装上以后，就要将端子挡板与PCB主板锁上，见下图：
主板上面需要设计2个定位缺口（前面的图没有画的这么细），用于端子挡板与主板的限位，然后端子挡板与主板用螺丝锁上。
此处除了用螺丝的方式，也可以用卡扣的方式，当然，主板上面也需要设计卡扣的缺口，此处就不补图了。
另外需要注意的是，端子挡板与PCB主板装配面中间需要设计预留一层0.5mm厚度的导电泡棉，防止电子静电烧坏内部主板。
当端子挡板与主板装配好后，形成一个整体，就要将它装入铝合金外壳。
此处采用滑道的方式装入，很多铝型材的结构，都是采用此类结构方式，见下面装配截面图：
铝型材外壳与端子挡板配合间隙肯定没有截面图画的那么大，此处手绘示意。具体设计单边留0.1-0.2的间隙即可，后期还可以根据实配进行加胶微调。
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