工艺讲解，FPC盐雾试验处理方法以及工艺介绍

工艺讲解，FPC盐雾试验处理方法以及工艺介绍

作为产品设计师，对于工艺的常识是需要了解和学习的，这在电子产品设计上尤其普遍。我们都知道电子产品是技术依赖型行业，快速发展的数码产品更是，可以说一项新技术，新材料，新工艺都能够改变整个行业格局。下面优概念工业设计为大家分享工艺讲解，FPC盐雾试验处理方法以及工艺介绍，电子元件都是需要这样一项试验处理的，这些你都知晓么？

盐雾试验是一种主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验;此试验目的针对LCM液晶模组来说,仅为了考核FPC金属材料的耐盐雾腐蚀质量。事实上需要盐雾腐蚀试验的电子元件很广泛的,比如外露的金属外壳：中频变压器、屏蔽罩、PCB线路板、铝壳式电容器外壳、金属式晶振外壳、某些带触点的开关、收音机的可变电容器、电位器等。

目前行业实验标准：将样品在35℃的密闭环境中，湿度＞85%，PH值在6.5～7.2范围内，用5%±1%的Nacl溶液连续48h喷雾。

注：如果无条件进行雾实验时，可采取常温下用5%±1%的Nacl溶液浸泡方式代替实验。试验后用自来水清洗，擦干（或在55℃烘烤0.5H）。

判定标准：试验后恢复4 小时后测试，电性能测试需OK；热压区不能有进液，走线腐蚀等现象

01、FPC盐雾试验处理流程

对FPC的要求：必须增加金面封孔制程才能通过24H或48H以上的盐雾测试。

具体流程为：化金/镀金→纯水洗*2→封孔→纯水洗*2→强风吹干 →热风干

02、金面封孔原理

利用螯合剂和表面成膜剂等功能物质清洁镀层，钝化活性结晶，形成保护膜减缓镀层受到外界环境的腐蚀。

双电层强化膜层：作用于镀层的阴离子鳌合剂与长链阳离子形成双电层结构强，强化了封孔剂膜层

原理示意图

优点：防止金属表面氧化、变色、金面氧化，发红，银面发黄等，耐腐蚀性良好，满足各种环境实验要求，延长产品使用寿命；不影响接触阻抗，保持阻抗值稳定，具有一定润滑作用，改善插拔性能；

03、FPC在电镍金后封孔保护的必要性

A， 未经封孔保护的镍金板不能通过48小时盐雾测试

由于工艺水平所限，镍金板的镀层不可避免地存在微孔，导致镍裸露及微孔里面电/化学镀药水等杂质的残留。

盐雾测试时，这些微孔为盐雾腐蚀提供微电池场所，微孔越多，微电池腐蚀场所越多。

盐雾又提供NaCl之类的电解液，加上金层和打底镍层的标准电极电位相差大，在这样条件下形成了许多微小电池，即金作阴极，镍作阳极的微电池，因此腐蚀严重。残留在镀层微孔里的杂质，也会与镍基材、金镀层构成电化学腐蚀的三要素，即电解质、活性金属、惰性金属，因此引发严重的电化学腐蚀，使镍金镀层腐蚀变质。

B, 未经封孔保护的镍金板，存放越久焊锡性越差

焊接时，金镀层与锡膏快速共熔，润湿铺展在镍底镀层上。锡、镍进一步反应生成锡-镍界面合金层（IMC），则焊接完成。

由于镀层微孔的存在，导致镍底镀层极易被氧化。当镍面钝化生成氧化物层时（这极易发生，常温下露置空气中1~2秒钟即可），表面张力迅速降低，远小于熔融的焊膏的表面张力，此时熔融的焊膏不能在镍表面润湿，即表现为“拒锡”。

注意：存放时间越久，氧化镍层越厚，焊锡性越差。