EMI主要材料有哪些?EMI电磁屏蔽主要材料介绍
EMI是指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰,与此关联的还有EMC规范。前面我们已经分享过其相关定义及介绍,那么你知道EMI主要材料有哪些吗?抑制电磁干扰的方法有接地、屏蔽、滤波等。这3种方法对提高设备的电磁兼容性有着重要的意义。下面优概念工业设计为大家分享EMI电磁屏蔽主要材料介绍,六种材料介绍及应用领域,包括导电布,导电布衬垫,导电橡胶(胶条),导电硅胶,以及电磁波吸收材料。
导电布
1. 以纤维布(一般常用聚酯纤维布)经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。可分为:镀镍导电布、镀炭导电布、镀镍铜导电布、铝箔纤维复合布。外观上有平纹和网格等区分;
2. 最基本层为高导电铜,结合镍的外层具有耐腐蚀性能;
3. 镍/铜/镍涂层的聚酯纤维布提供了优异的导电性、屏蔽效能及防腐蚀性能够适应各种不同范围的要求,屏蔽范围在100K-3GHz。
应用领域:
可用于从事电子,电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服,屏蔽室专用屏蔽布;
IT行业屏蔽件专用布,触屏手套,防辐射窗帘等。广泛应用于PDA掌上电脑、PDP等离子显示屏、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等等各种电子产品内需电磁屏蔽的位置。
导电布衬垫
导电布衬垫采用高导电性和防腐蚀性的导电布,内包高度压缩高弹性的泡棉芯,经过精密加工而组成。导电布衬垫具有良好的电磁波屏蔽效果。可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸,广泛用于各种电子产品的EMI屏蔽材料/EMC防治。
应用领域
导电布衬垫适用于各种电子设备的电磁屏蔽,防静电(ESD)和接地等场合。可广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设计、笔记本电脑、移动通讯设备等等。
导电橡胶(胶条)
导电橡胶是一种填充金属填充物的橡胶材料,提供了高导电性、电磁屏蔽、防潮密封的功能。此款材料可按照需求成型为片状、模压状、挤出成型及薄膜状。
应用领域
导电橡胶应用于需要长期稳定的卓越电磁屏蔽以及高导电的部位。广泛应用于通讯设备、信息技术设备、医疗器械、工业电子设备市场。
STM贴片泡棉
SMT贴片泡棉是可活用于表面组装技术的接地端子,且为表面组装元件之一。在电气/电子机器方面为了避免因不需要的电磁波而产生机能失常或消减EMI屏蔽材料噪音的EMC对策配件,在PCB钎焊可使用的接地端子。
可高速表面组装,且具有适合的电气导电性与卓越的耐热性以及接地特性,拥有优良耐久性与信赖性的PCB接地用导电性弹性端子,当电气/电子机器受到外部冲击或掉落所产生的冲击,SMT贴片泡棉有着优异的吸收冲击特点,具有保护内部配件缓冲的作用。
SMT 导电屏蔽泡棉相关图片展示
导电硅胶
1、 导电硅胶是一种膏状材料,分为单/双组份包装以及常温/高温固化导电硅胶,目前市场上常用的材料需求主要有银/铜、银/镍、镍/碳等;
2、 适用于FIP(Form In Place)现场成型工艺,用于精密点胶机进行点胶,可以点胶成D形、三角形、波浪形的形状;
3、 出色的屏蔽效能及机械效能;
4、 较低的粘度缩短了点胶周期从而提高了生产效率;
5、 在大多数金属表面都有很好的附着力;
7、 常温导电胶固化时间为12~24小时,高温导电胶固化温度在150摄氏度30分钟;
8、 导电硅胶在通过严格的户外环境测试中证实拥有良好的可靠性及良好的抗电解腐蚀性,更适于恶劣室外环境中使用在长时间的热,冷,潮湿,紫外光,臭氧和锁紧等恶劣环境中还能够保证其性能非常稳定;
9、 工作的温度范围在-55摄氏度到+125摄氏度之间。
应用领域
导电硅胶主要应用在通讯、电子、军工、安防、汽车行业,可广泛用于无线基站、直放站、滤波器、手机、掌上电脑、笔记本、汽车中控、摄像头、对讲机、安防器械等无线设备机壳上的电磁屏蔽。在铝合金等压铸件上使用有着更好的屏蔽效能。
EMI屏蔽材料屏蔽密封导电硅胶相关图片展示
电磁波吸收材料
1. 吸波材料是一种磁性材料,可导磁的复合软磁性材料;
2. 高性能片状吸波材,片材适合在狭窄空间的设计;
3. 非导电压克力胶、高粘贴强度使安装可靠;
3. 可裁切用于发生在PCB上的电磁波/谐波噪音/串台等的任何围绕消费电子设备的电磁波噪音抑制;
4. 通常适用于波段为13.56MHZ到数8GHZ的电磁波的吸收,特别适用于由PCB和RF信号片及FFC(柔性扁平)/FPC(柔性)电缆信号台等产生的离散噪音的吸收;
5. 薄的或柔性材料可以用于便携设备;
6. 能够制成各种各样的形状和尺寸适应于宽广范围的应用;
7. 抑制电磁共振;
8. 电磁波抗干扰;
9. 抑制所有种类电子设备的电磁噪声;
应用领域
吸波材料主要应用于通讯、电子、航天、军工、导航、医疗、环保和许多应用微波、高频的工业部门,广泛应用于电子数码产品、无线充电、RFID射频识别、移动通信设备,无线设备,办公自动化设备(个人计算机,TFT LCD等),音频/视频通信设备终端,数字交换机、柔性电路板、高速CPU芯片、图像处理器、振荡芯片、储存芯片、高速信号线速、屏蔽罩内壳、高速微处理器等等。
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