手机结构3D文件命名规范标准,手机结构设计命名大全

当前位置:首页 - 资讯 - 设计理论      2018-06-13 10:37:39     

手机结构3D文件命名规范标准,手机结构设计命名大全

我们都知道,凡事都有一个标准,一个规范,尤其是工业设计制图,标准流程化能够快速提高效率,快速上手。然而不少设计师由于英语不熟悉,对于标准及规范命名不重视,几乎都是随意性标注,命名,这其实是很不可取的,尤其是想要去大厂,大企业的话。我们都知道设计结构的时候PROE 3D文件需要命名很规范,对于英盲来说,总是记不住火星单词。不过有了下面优概念介绍的手机结构设计命名大全,完全不是问题,这篇中英文对照手机结构3D文件命名规范标准,建议大家收藏保留哦!

01、元器件中英文对比

1logo 标识

2irda 红外灯罩

3audio_jack_cap 耳机塞

4ante 天线(antenna)

5screw 螺钉

6sidekey侧键

7keypad按键

8stylus 铁笔

9gem 面罩宝石

10main_fpc 主FPC

11metal_dome 金属按键

12batt 电池(battery) BTRY

13mic麦克风

14mic_cap 麦克风套

15vibrator 振子(马达)

16screw_cap_r 螺钉右盖帽

17screw_cap_l 螺钉左盖帽

18hinge_cap_r 转轴右侧盖帽

19hinge_cap_l转轴左侧盖帽

20nut_in_mold 注塑螺母

21nut_heat_stake 热压螺母

22foam 泡棉

23ass’y组件 MEA

24ff 前翻(flip front)

25fr 后翻(flip rear)

26flip_wedge翻盖装饰围边

27hf 前壳(housing_fornt)

28hr 后壳(housing rear)

29pf LCD主板(pcb_flip)

30ph 主板(pcb_housing)

31ff_lens 前翻面盖护镜

32fr_lens 后翻面盖护镜

33pf_bkt翻盖电路板支架

34light_guide信号灯

35r_adronment 右边装饰条

36l_adornment 左边装饰条

37decoration_ring 装饰圈

38batt_lock 电池锁扣(battery lock)

39spring_batt_lock 锁扣弹簧

40ante_nut 天线热压螺母(antenna nut)

41ante_clip 天线夹子(antenna clip)

42hinge 转轴

43felt防尘网

44foam_pad泡棉条

45electric_foam导电泡棉

46rf_cap RF堵头

47rf_conn RF 探头

48rf_cable RF 软缆

49main_lcd_foam 主LCD防振泡棉

50sub_lcd_foam 小LCD防振泡棉

51imei_label IMEI贴纸

52sim_conn SIM卡连接器

53spk 扬声器

54buzzer 蜂鸣器

55receiver 听筒

56camera摄像头

57io_conn IO连接器

58cell 钮扣电池

59touch_switch 触动开关

60fpc_conn FPC连接器

61batt_conn 电池连接器

62magnet 磁铁

63shielding case 屏蔽罩

64fpc

65lcd _frame LCD 支架

66batt_contact 电池接触片

67zif_conn ZIF 连接器

68mobile_phone 手机

69bb_conn 板对板连接器

70hsg 壳体(housing) MEA

71frt前(front)——

72rr 后(rear)

 

02、PROE 3D零件命名

1.手机组件 Phone assy

1.1. 手机主体组件 Phone base assy

1.1.1. 上壳组件 Front hsg assy

1.1.1.1. 上壳 Front hsg

1.1.1.2. 键盘 Keypad

1.1.1.3. 标牌(在上壳上) Label on Front hsg

1.1.1.4. 音量键  Volume key

1.1.2. 下壳组件  Rear hsg assy

1.1.2.1. 下壳 Rear hsg

1.1.2.2. 电池锁扣 Latch for batt

1.1.2.3. 弹簧 Spring for latch

1.1.3. 电池盖(内置电池)Batt cover

1.1.4. 主板组件 Main board assy

1.1.4.1. 主板 Main board

1.1.4.2. 屏蔽罩 Shielding can

1.1.4.3. 数据连接器 I/O conn

1.1.4.4. SIM 连接器 SIM conn

1.1.4.5. 电池连接器(在主板上) Batt conn on M/B

1.1.4.6. 天线连接器 Antenna conn

1.1.4.7. 测试同轴连接器 Coaxial conn

1.1.4.8. 柔性线路板连接器 FPC conn

1.1.4.9. 板与板连接器 BtoB conn

1.1.4.10. 侧向按键 Side switch

1.1.4.11. 耳机插座 Audio jack

1.1.4.12. 充电插座 DC jack

1.1.4.13. 麦克风 Mic phone

1.1.4.14. 麦克风套 Sleeve for Mic

1.1.4.15. 芯片(在主板上) Chipset on M/B

1.1.4.16. 电子元器件组件(在主板上) Compgroup on M/B

1.1.5. 电池组件 Batt assy

1.1.5.1. 电池芯 Batt cell

1.1.5.2. 保护电路板组件 Prot PCB assy

1.1.5.2.1. 保护电路板 Prot PCB

1.1.5.2.2. 芯片(在保护电路板上) Chipset on prot PCB

1.1.5.2.3. 电子元器件组件 Comp group on PCB

1.1.5.3. 电池连接器(在保护电路板上) Battconn on prot PCB

1.1.5.4. 电池外壳组件  Batt case assy

1.1.5.4.1. 电池上壳 Batt upper case

1.1.5.4.2. 电池下壳  Batt lower case

1.1.5.5. 电池标签 Label on batt

1.1.5.6. 双面胶(固定电池芯) Doubler tape for cell fix

 

1.2. 手机翻盖组件  Phoneflip assy

1.2.1.翻盖上盖组件 flip front hsg assy

1.2.1.1.翻盖上盖 flip front hsg

1.2.1.2.标牌(在翻盖上) Label on flip

1.2.2. 翻盖下盖组件(有液晶窗口) Fliprear hsg assy (inc LCD window)

1.2.2.1.翻盖下盖 Flip rear hsg

1.2.2.2.液晶组件 LCD assy

1.2.2.2.1.液晶 LCD module

1.2.2.2.2.柔性电路板 FPC

1.2.2.2.2.1.芯片(在柔性电路板上) Chipset on FPC

1.2.2.2.2.2.电子元器件组件(在柔性电

路板上) Comp group on FPC

1.2.2.2.3.导光板 Light guide panel

1.2.2.2.4.反射片 Reflective panel

1.2.2.2.5.液晶支架 LCD frame

1.2.2.2.6.发光二极管 LED

1.2.2.3.受话器组件 Receiver assy

1.2.2.3.1.受话器 Receiver

1.2.2.3.2.缓冲垫 Gasket for receiver

1.2.2.3.3.双面胶 Double tape for receiver

1.2.2.3.4.防尘垫 Dust-proof for receiver

1.2.2.4.扬声器组件 Speaker assy

1.2.2.4.1.扬声器 Speaker

1.2.2.4.2.缓冲垫 Gasket for speaker

1.2.2.4.3.双面胶 Double tape for speaker

1.2.2.4.4.防尘垫 Dust-proof for speaker

1.3.天线 Antenna

1.3.铰链 Hinge

1.4.螺钉 Screw


以上就是手机结构设计3D图命名规范,中英文对照,3D组件命名涵盖了翻盖与直板,仔细看哦!




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