手机后盖制作工艺讲解，3D复合热压/高压成型工艺解析

手机后盖制作工艺讲解，3D复合热压/高压成型工艺解析

相信不少人对于手机设计及相关制作工艺感兴趣，的确手机的设计与制造是一个比较复杂的流程，不仅仅涉及到产品设计还有结构设计，同时也要充分考虑到工艺及制作技术，当然最重要的是市场和用户的认可程度，毕竟手机还是要看市场，看销量来取胜的。手机的后盖是手机触觉的重要组成部分，随着技术和设计的升级，手机后盖的材料及工艺制作也发生了变革。下面优概念就以手机实例vivoZ1手机后盖工艺，为大家揭晓3D复合热压/高压成型工艺流程及应用。

近期，vivo新机不断，先是发布了价值1798的3D纤薄机身的Z1，后又发布了“零界全面屏”的NEX。据行业了解，vivoZ1这款新机正是采用了目前比较火爆的3D复合材料盖板，采用住友的原材，用的是PC+PMMA复合板材。性价比出色，或许是很多用户对它的第一印象。作为vivo品牌第一款拥有互联网基因的产品，vivo Z1走性价比之路，在1500元级别，用上旗舰机常见的刘海屏设计和骁龙660AIE，用料可以说是很厚道。

自从金属后盖退出历史舞台后，高端机型以玻璃、陶瓷为主，而中低端机型就以仿玻璃材料（塑胶材料）作为主打，其中3D复合盖板、IMT盖板等迅速蹿红。未来，手机市场当以玻璃和塑胶材料为主，二分天下。

PC/PMMA复合板材是指将PMMA和PC两种材质的片材复合在一起的板材，包括PMMA层和PC层。复合板材兼合以上两种片材优点，其表面硬度可达亚克力加硬后的表面硬度，又具有PC片材的韧性，能耐受更大强度的冲击。是目前手机后盖主流的选材方案之一，一般采用3D复合热压/高压成型，今天我们主要来了解一下这种后盖工艺。

了解后盖相同的工艺，涂层直接覆盖了整个中框，对天线隔断槽做了很好的隐藏，进一步加强了机身的一体性。

vivoZ1中框采用了与后盖相同的工艺，涂层直接覆盖了整个中框，对天线隔断槽做了很好的隐藏，进一步加强了机身的一体性。

我们主要来解析一下3D复合盖板制程中的重点工艺。

印刷工艺的目的跟3D玻璃电镀后的工艺一样，都是盖底色，起到遮蔽作用。同时对于印底涂这个工艺要视后加工工艺而定。我们这里重点讲讲高压成型工艺及油墨。